怎样开一家小型电子厂_怎样开一家小型电子厂

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上海矽睿科技取得传感器封装结构及电子设备专利,实现小型化引出。第一金属柱能够利用第一介质层及第一注塑层的厚度,第二金属柱能够利用第二介质层及第二注塑层的厚度,故不额外占用空间。而且,第一重布线层、第二重布线层及第三重布线层厚度均较小。因此,上述传感器封装结构能够实现小型化。此外,本实用新型还提供一种电子设备。

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...马达及电子设备专利,驱动滑动部件实现双自由度运动,有利于小型化压电马达及电子设备“,公开号 CN202410702560.5,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本申请涉及一种压电驱动器及其制备方法、压电... 有利于小型化。第二压电结构、第一压电结构均为压电材料,便于预压、一体化烧结制备,减少了由于粘接工艺不稳定造成的对称性、导通性等...

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华大九天:已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具,...请问贵公司如何看待这一趋势?公司回答表示:随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化,传统封装的局限性越来越突出,先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具,先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白...

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