微皮炉正常但为什么加热不了

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芯源微申请半导体基板加热装置专利,有效控制半导体基板的温度均匀性金融界2024年1月5日消息,据国家知识产权局公告,沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法“,公开号CN117352417A,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体基板加热装置,包括加热腔体、主加热部、补偿控...

ˋ▂ˊ 芯源微公布国际专利申请:“半导体基板加热装置、半导体设备及控温...证券之星消息,根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请,专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”,专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。专利详情如下:图片来源:世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯源微已公布的国际专...

˙△˙ 卓胜微申请加热盘排气结构和涂胶显影设备专利,专利技术能实现排气...金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“加热盘排气结构和涂胶显影设备“,公开号CN117724295A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种加热盘排气结构和涂胶显影设备,属于半导体加工技术领域。所述加热...